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ISO 9001 Zertifiziert |
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Qualitätsmanagement nach: ISO 9001:2008
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Rückruf Service |
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Matsuo Electric Co., Ltd.
Im Jahre 1949 wurde die Matsuo Electric Co., Ltd. in Osaka/Japan gegründet und beschäftigt derzeit ca. 400 Mitarbeiter, die in drei Fabriken in Japan arbeiten. Die Firma Matsuo hat sich auf Tantalkondensatoren und Surge Absorber (ESD Sicherungen) spezialisiert.
Besonders hervorzuheben sind bei den Chip-Tantalkondensatoren die geringe Bauform z.B. die Type 251 mit s. g. „ face- down – terminals“, die eine hohe Packungsdichte auf der Leiterplatte ermöglichen.
Matsuo ist in Japan ein qualifizierter Zulieferant der Automobiltechnik mit der Automotiv-Zulassung ISO TS16949:2002. Weitere Zertifizierungen sind ISO9001 sowie ISO14001.
| 111 |
|
6,3-100 V |
0,1-330 uF |
-55 °C |
125 °C |
Hermetically sealed metal case, Excellent stability and high reliability |
| 112 |
|
6,3-50 V |
1,5-1000 uF |
-55 °C |
125 °C |
Hermetically sealed metal case, Extended capacitance |
| 204 |
|
3,15-50 V |
0,1-470 uF |
-55 °C |
125 °C |
Epoxy coating, High reliability |
| 242 |
|
6,3-50 V |
0,1-47 uF |
-55 °C |
125 °C |
Silicone molding, High-frequency noise by-passing |
| 251 |
|
2-35 V |
1-220 uF |
-55 °C |
125 °C |
Epoxy molding chip
Ultra Miniature Size with Higher Capacitance, Face-down terminals |
| 267E |
|
2,5-50 V |
0,22-220 uF |
-55 °C |
125 °C |
Epoxy molding chip
Extended Series |
| 267M |
|
2-50 V |
0,047-220 uF |
-55 °C |
85 °C |
Epoxy molding chip
Standard Series |
| 267N |
|
2-35 V |
0,1-100 uF |
-55 °C |
125 °C |
Epoxy molding chip
High Reliability Series |
| 267P |
|
2-50 V |
0,1-100 uF |
-55 °C |
125 °C |
Epoxy molding chip
For Aero-space |
| 269 |
|
6,3-50 V |
0,15-100 uF |
-55 °C |
125 °C |
Epoxy molding chip
Built-in fuse |
| 271 |
|
2-35 V |
0,1-68 uF |
-55 °C |
150 °C |
Epoxy molding chip
High reliability, Withstanding High Temperature |
| 277 |
|
2-20 V |
0,1-15 uF |
-55 °C |
125 °C |
Epoxy molding chip, Low Profile 1,2mm max. |
| 278M |
|
2,5-20 V |
0,047-22 uF |
-55 °C |
125 °C |
Epoxy molding chip
Ultra miniature size |
| 281 |
|
2-35 V |
4,7-330 uF |
-55 °C |
125 °C |
Epoxy molding chip
Ultra Low ESR |
| TCA |
|
2,5-10 V |
22-330 uF |
-55 °C |
105 °C |
Epoxy molding chip, Tantalum solid electrolyte capacitors with conductive polymer |
| TCB |
|
2,5-10 V |
4,7-15 uF |
-55 °C |
105 °C |
Epoxy molding chip
Face-down terminals, Tantalum solid electrolyte capacitors with conductive polymer |
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